陶瓷基片是什么材料,主要作用有哪些

陶瓷基片作用

用途：
 
（1）大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。


 


（2）智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。


 


（3）汽车电子，航天航空及军用电子组件。


 


（4）太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。


陶瓷基片材料的优势特点
陶瓷基片是一种常用的电子封装基片材料，与塑封料和金属基片相比，其优势在于以下几个方面：


1、绝缘性能好，可靠性高：高电阻率是电子元件对基片 的最基本要求，一般而言，基片电阻越大，封装可靠 性越高，陶瓷材料一般都是共价键型化合物，其绝缘性能较好。


2、介电系数较小，高频特性好：陶瓷材料的介电常数和介电损耗较低，可以减少信号延迟时间，提高传输速度。


3、热膨胀系数小，热失配率低：共价键型化合物一般都具有高熔点特性，熔点越高，热膨胀系数越小，故陶瓷材料的热膨胀系数一般较小。


4、热导率高：根据传统的传热理论，立方晶系的BeO、SiC和AlN等陶瓷材料，其理论热导率不亚于金属的。